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當(dāng)前位置：岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司>>EVG鍵合機(jī)>>對(duì)準(zhǔn)設(shè)備>> EVG610 BA晶圓對(duì)準(zhǔn)設(shè)備
晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備用于晶圓到晶圓對(duì)準(zhǔn)的手動(dòng)鍵合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)，適用于學(xué)校和工業(yè)研究。
一、簡(jiǎn)介
EVG610鍵合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)專為晶圓與晶圓對(duì)準(zhǔn)設(shè)計(jì)，晶圓尺寸最大可達(dá)150 mm。EV Group鍵合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)提供手動(dòng)高精度帶有底部顯微鏡的校準(zhǔn)臺(tái)。EVG的鍵合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)的精度能滿足MEMS生產(chǎn)和3D集成應(yīng)用等新興領(lǐng)域中苛刻的對(duì)準(zhǔn)要求。
二、特征
zui適用于EVG501和EVG510鍵合系統(tǒng)
晶圓和基板尺寸可達(dá)150/200 mm
手動(dòng)高精度對(duì)準(zhǔn)
手動(dòng)底側(cè)顯微鏡
基于Windows系統(tǒng)的用戶界面
*的多用戶概念(無(wú)限數(shù)量的用戶帳戶，各種訪問(wèn)權(quán)限，不同的用戶界面語(yǔ)言)
桌面系統(tǒng)設(shè)計(jì)，占地面積zui小
支持IR對(duì)準(zhǔn)過(guò)程
研發(fā)和試生產(chǎn)線的zui低的擁有成本(TCO)
三、技術(shù)參數(shù)
1.基本配置：
臺(tái)式
機(jī)架：可選
隔振模式：被動(dòng)
2.對(duì)準(zhǔn)方式：
背部對(duì)住精度：±2μm 3 σ
透射對(duì)準(zhǔn)精度：±1μm 3 σ
紅外對(duì)準(zhǔn)：可選
3.對(duì)準(zhǔn)臺(tái)：
高精度測(cè)微計(jì)：手動(dòng)
可選：機(jī)械測(cè)微計(jì)
楔形補(bǔ)償：自動(dòng)
